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XRW-300熱変形次元カード軟化点温度測定器
簡単な説明：XRW-300熱変形、ビカード軟化点温度測定器*はISO 75（E）、IS 0 306（E）、GB／T 8802、GB／T 1633、GB／T 1634標準の規定に符合する。同機はPC機制御を採用し、Windows 98以上の中国語操作プラットフォームを備えている。
製品の詳細
XRW-300熱変形、ビカード軟化点温度測定器*ISO 75（E）、IS 0 306（E）、GB／T 8802、GB／T 1633、GB／T 1634標準の規定に適合する。同機はPC機制御を採用し、Windows 98以上の中国語操作プラットフォームを備えている。試験中にリアルタイムで温度−変形量の曲線を動的に描画することができ、試験終了時にシステムは自動的に加熱を停止する、試験結果自動格納盤並可試験レポートを印刷する。この製品は温度制御精度が高く、温度勾配が小さく、システムは試料棚の変形による試験誤差を除去することができる。この製品はまた温度上限保護、試料棚自動昇降機能などの機能を持ち、自動化、知能化*の理想的な試験機器である。
二、技術パラメータ：
1、温度制御範囲：周囲温度―300℃
2、昇温速度：50±1℃／h、120±2℃／h（又は任意に昇温速度を設定）
3、zui大温度誤差：±O.5℃
4、変形測定方法：変位センサ測定
5、変形測定範囲：O—1.000mm
6、zui大変形誤差：0.005 mm
7、変形解像度：0.001 mm
8、試料ラック数：3つの試料ラック、試験時に任意に選択することができる。
9、加熱媒体：メチルシリコーン油
10、加熱電力：3 kW
11、冷却方法：150℃以上の自然冷却または空冷、150℃以下の自然冷却または水冷。
12、電気 ソース：AC 220 V±l 0%、5 OHz
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